ASMPT SMT解決方案部推出全新SIPLACE V貼片機(jī)，該貼片機(jī)實(shí)際性能提升30%，兼具極致速度、卓越品質(zhì)與超高靈活性，憑借緊湊占地、與現(xiàn)有ASMPT解決方案兼容及長(zhǎng)期投資保障優(yōu)勢(shì)，樹(shù)立電子制造行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)。

SIPLACE V貼片機(jī)采用全新設(shè)計(jì)架構(gòu)，在汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等關(guān)鍵領(lǐng)域，可穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)30%的性能提升，現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試證實(shí)其在多品類(lèi)、高頻換型的實(shí)際生產(chǎn)場(chǎng)景中表現(xiàn)優(yōu)異。


“在完成約 25,000個(gè)平面模組組裝、730 萬(wàn)個(gè)元器件貼裝后，我們可以明確：SIPLACE V貼片機(jī)在我們小批量多品種生產(chǎn)模式下的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試取得了圓滿(mǎn)成功。ASMPT這款全新貼片機(jī)，再次在性能、靈活性、品質(zhì)及有效貼裝產(chǎn)能等方面樹(shù)立了行業(yè)新標(biāo)桿。”——Zollner Elektronik AG全球工程副總裁Martin Zistler

核心優(yōu)勢(shì)：新一代貼裝頭

SIPLACE V貼片機(jī)性能提升的核心是全新貼裝頭技術(shù)：CP20貼裝頭貼裝速度達(dá)52,500 cph、精度25 μm@3σ；CPP貼裝頭適配復(fù)雜混裝場(chǎng)景；TWIN VHF貼裝頭可處理超大/異形元器件，覆蓋全品類(lèi)貼裝需求。

極致靈活，高空間利用率

SIPLACE V貼片機(jī)支持運(yùn)行中快速更換貼裝頭，兼容多規(guī)格PCB，供料器棧位擴(kuò)容且不受選件影響，僅1.1×2.4米占地面積實(shí)現(xiàn)單位面積產(chǎn)能新突破。

品質(zhì)可靠，投資有保障

SIPLACE V貼片機(jī)延續(xù)SIPLACE系列優(yōu)質(zhì)特性，閉環(huán)傳感技術(shù)保障貼裝品質(zhì)；硬件/軟件均兼容現(xiàn)有ASMPT產(chǎn)品組合，為客戶(hù)提供全面投資保障。

“我們的全新SIPLACE V貼片機(jī)可無(wú)縫適配現(xiàn)有產(chǎn)線(xiàn)布局，這能幫助電子制造商循序漸進(jìn)地完成生產(chǎn)環(huán)境升級(jí)改造，同時(shí)享受全面的投資保障。此外，該貼片機(jī)在設(shè)計(jì)之初便具備前瞻性，如今已為未來(lái)自動(dòng)化工序升級(jí)及人工智能驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用場(chǎng)景，創(chuàng)造了理想的落地條件。”——ASMPT SMT研發(fā)副總裁Thomas Bliem